研泰化學膠粘劑，千余家客戶成功案例，免費拿樣，1V1專案專解，按需定制，提供一站式電子產品用膠解決方案！

研泰化學所有膠粘劑產品，都是科研組針對廣大客戶反映的粘接問題，專為解決各種材質粘接問題而進行研發生產的。為更好的解決客戶的應用粘接問題，我司提供1V1專案專解，應用工程師快速響應客戶提出的電子用膠需求，給予專業膠粘劑應用施膠技術指導，另外研發工程師可根據客戶特殊粘接要求進行定制調配，研發屬于您的專用定制型接著劑產品。

MX-6272 電機鐵芯硅鋼片疊片粘接膠

產品描述：一款工業級環氧樹脂膠粘劑。加熱引發聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。完全固化后，產品具有優異的耐熱沖擊性能、機械性能和電氣絕緣性...

產品應用：電機、發動機、互感器、變壓器、電感等磁性組件鐵芯硅鋼片在疊片過程中片間涂刷粘接。

MX-6271 電機線圈定位鎖固膠

產品描述：一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。加熱引發聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。完全固化后，產品具有優異的耐熱沖擊性能、機械性...

產品應用：機電部件組裝。馬達、電機線圈定位鎖固。適用于陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的結構粘接。

MX-6253 耐高溫磁芯粘接膠

產品描述：一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。加熱引發聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。完全固化后，產品具有優異的耐熱沖擊性能、機械性...

產品應用：磁芯、磁組部件組裝。適用于陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的結構粘接。

MX-6278 芯片底部填充膠

產品描述：一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂，低鹵素、低粘度，流動性好。

產品應用：用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護，防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。

THG-8158 耐高溫環氧結構膠

產品描述：一款雙組分高性能混合型工業級耐高溫型環氧樹脂粘接劑。即可室溫固化，也可以低溫加熱快速固化。

產品應用：用于高溫工況的結構粘接，高溫工業設備、高溫過濾器、高溫儀表、高溫管道、汽車部件與傳感器的固定接著、密封。

THG-2585 耐酸堿環氧結構膠

產品描述：雙組分高性能混合型工業級耐酸堿型環氧樹脂粘接劑。即可室溫固化，也可以低溫加熱快速固化。

產品應用：用于油田鉆井、化工管道、電子電器、儀器儀表、醫療器材、礦山設備、耐磨陶瓷片、電力變壓器、馬達電機、線纜接頭等粘接與灌封。

MX-6290 柔韌性環氧結構膠

產品描述：雙組分高性能混合型工業級柔韌性環氧樹脂膠粘劑。即可室溫固化，也可以低溫加熱快速固化。

產品應用：用于光學部件、LED芯片、汽車電子、電子電器、電機配件、儀器儀表、機械設備等行業的裝配。

MX-6270S 柔性環氧導熱結構膠

產品描述：雙組分阻燃導熱柔性環氧粘接劑，用于動力電池組導熱結構粘接。具有導熱性、粘結性、柔韌性等特點的高性能混合型工業級柔韌性環氧樹脂膠粘劑。

產品應用：用于塑料(PET、PC等)、玻璃、陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的導熱粘接密封。

MX-6270 韌性環氧導熱結構膠

產品描述：雙組分阻燃導熱柔性環氧粘接劑，用于動力電池組導熱結構粘接。具有導熱性、粘結性、柔韌性等特點的高性能混合型工業級柔韌性環氧樹脂膠粘劑。

產品應用：用于動力電池組導熱結構粘接。用于LED、光伏、半導體等對導熱性能要求較高的電子電器行業。

MX-6238 芯片底部填充膠

產品描述：一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂，用于CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。

產品應用：旨在提供出色的芯片保護，防止由于機械應力破壞芯片焊點。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。

MX-6251 高強度磁瓦磁塊粘接膠

產品描述：一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。加熱引發聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。

產品應用：適用于陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的結構粘接。

MX-6230 電機磁塊組裝膠

產品描述：一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。加熱引發聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。

產品應用：機電部件組裝。馬達、電機部件組裝。