專注于膠粘劑的研發制造
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研泰化學所有膠粘劑產品,都是科研組針對廣大客戶反映的粘接問題,專為解決各種材質粘接問題而進行研發生產的。為更好的解決客戶的應用粘接問題,我司提供1V1專案專解,應用工程師快速響應客戶提出的電子用膠需求,給予專業膠粘劑應用施膠技術指導,另外研發工程師可根據客戶特殊粘接要求進行定制調配,研發屬于您的專用定制型接著劑產品。
產品描述:一款工業級環氧樹脂膠粘劑。加熱引發聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌,牢固結構型膠粘劑。完全固化后,產品具有優異的耐熱沖擊性能、機械性能和電氣絕緣性...
產品應用:電機、發動機、互感器、變壓器、電感等磁性組件鐵芯硅鋼片在疊片過程中片間涂刷粘接。
產品描述:一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。加熱引發聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌,牢固結構型膠粘劑。完全固化后,產品具有優異的耐熱沖擊性能、機械性...
產品應用:磁芯、磁組部件組裝。適用于陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的結構粘接。
產品描述:單組分,無需混合,室溫濕氣快速固化。針對塑料、金屬、玻璃所開發的濕氣硬化型接著劑。不含任何溶劑,不含有機錫,環保,氣味低。
產品應用:用于喇叭音膜材料鋁、鈦、特多龍、蠶絲、絲絹、Mylar、PEI、PEN、PEEK、PAR等粘接,用于電子煙組裝,對PEEK線材粘接性好。
產品描述:一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂,低鹵素、低粘度,流動性好。
產品應用:用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護,防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。
產品描述:一款濕氣固化反應型PUR聚氨酯熱熔膠,快速固化,具有高的初始粘接力和高的觸變性,用于自動加熱點膠系統,可提供充足的組裝時間,裝配后配件可進行初步處理,點膠起針不...
產品應用:用于手機邊框與觸摸屏粘接、平板計算機邊框與觸摸屏粘接、窗口粘接、外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接、平面密封、PCB組裝和保護等。
產品描述:一款濕氣固化反應型PUR聚氨酯熱熔膠,快速固化,具有高的初始粘接力和高的觸變性,用于自動加熱點膠系統,可提供充足的組裝時間。
產品應用:用于手機、平板計算機、智能家電、智能穿戴等產品的組裝和粘接。外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接。
產品描述:電子阻燃黃膠,單組份、黃色粘稠、室溫固化、粘接強度高、膠膜韌性、粘接范圍廣泛,適用性強,是為各種非結構型粘接問題而設計。
產品應用:用于家電工業、電子電器,電源供應器、電池充電器等電子零配件的粘接、固定、密封、絕緣、防震。用于線束、線頭、元器件的固定粘接、固定、保護、組裝。
產品描述:螺絲固定膠,單組分、不拉絲,初粘力佳、耐溫性好、氣味小、室溫固化、膠膜韌性、使用方便、適用性強。是為各種非結構型粘接問題而設計。
產品應用:適合于所有螺釘,特別時細小而拆卸次數較多的螺釘。主要用于M6以下較小,拆卸次數較多的螺釘固定和防松。拆卸時只需比旋緊時多加10~20%的力就可以扭松。
產品描述:高性能PVC接著劑,單組份、透明、室溫固化、粘接強度高、膠膜彈性、粘接范圍廣泛,適用性強,是為各種非結構型粘接問題而設計。
產品應用:用于軟質PVC、硬質PVC、PVC搪膠、PU、ABS、PC、紙張、布、TPU、皮革等材料的粘接。
產品描述:高性能PP接著劑,單組份、淺黃透明、室溫固化、粘接強度高、膠膜彈性、粘接范圍廣泛,適用性強,是為各種非結構型粘接問題而設計。
產品應用:用于家電工業、工藝品、玩具業、皮革箱包、橡膠地板、打磨耗材、保溫材料、包裝印刷等粘接。用于粘接、固定、保護、組裝。
產品描述:高性能接著劑,單組份、淺黃透明、室溫固化、粘接強度高、膠膜彈性、粘接范圍廣泛,適用性強,是為各種非結構型粘接問題而設計。
產品應用:用于PVC、ABS、PMMA、PU、尼龍、海棉、薄膜塑料等材料粘接。用于金屬和非金屬材料的粘接,如竹、木材、金屬、織物、紙張、橡膠、碳纖維、保溫材料。
產品描述:高性能接著劑,單組份、棕黃透明、室溫固化、粘接強度高、膠膜彈性、粘接范圍廣泛,適用性強,是為各種非結構型粘接問題而設計。
產品應用:用于家電工業、工藝品、玩具業、皮革箱包、橡膠地板、打磨耗材、保溫材料、包裝印刷等粘接。用于粘接、固定、保護、組裝。